产品简介
导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶黏剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案。
产品特点
色相白
流动性好
热储存稳定
导热性能优良
产品技术参数
产品名称：导热复合粉
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| 导热复合粉技术参数表 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 改性类型 | 产品型号 | 色相 | D50 (μm) | 吸油值 (g/100g) | 水份 (%) | 粘度 (mPa·s) | 导热系数 W/(m·K) |
| 单一改性 | TFP-120J1 | 白 | 10.56 | 14.1 | 0.07 | A:42300 B:93600 |
1.2 ± 0.1 |
| 适用类别 | 聚氨酯导热结构胶1.2W左右需求，突出强度要求者适配；剪切15.5MPa，本体13.0MPa，伸长率40% | ||||||
| 复合改性 | TFP-100YJ2 | 白 | 18.07 | 11 | 0.1 | ≤3500 | 1.0 ± 0.1 |
| 适用类别 | 有机硅加成型/缩合型1.0W导热灌封，环氧0.6W导热灌封等 | ||||||
| 复合改性 | TFP-150YJ | 白 | 12.3 | 7.2 | 0.1 | ≤3800 | 1.5 ± 0.1 |
| 适用类别 | 有机硅加成型/缩合型1.5W导热灌封，环氧1.2W导热灌封等 | ||||||
| 复合改性 | TFP-150J3A | 白 | 10.5 | 6.2 | 15-30 | A:≤40000 B:≤70000 |
1.2 ± 0.1 |
| 适用类别 | 聚氨酯导热结构1.2W左右需求，突出储存稳定性和触变性 | ||||||
| 复合改性 | ATH-SM08 | 白 | 8.8 | 14 | 0.1 | / | 0.85 ± 0.15 |
| 适用类别 | 固态导热硅胶1.0W以内需求 | ||||||
| 复合改性 | TFP-300C/ATH-SM15 | 白 | 8.6 | 6.2 | 0.1 | / | 1.5 ± 0.15 |
| 适用类别 | 固态导热硅胶1.5W以上需求 | ||||||
具体产品数值以实际出厂检测报告为主。
主要应用
环氧体系
聚氨酯体系
有机硅体系